Благодаря инновациям Mini & Micro Led Products и расширению доли рынка, основная технологическая конкуренция между COB и MIP стала «горячим». Выбор технологии упаковки оказывает решающее влияние на производительность и стоимость Mini & Micro Led.
01 Что такое SMD?
Традиционный маршрут технологии SMD заключается в том, чтобы упаковать один из них RGB (красный, зеленый и синий) чип, излучающий лампу, а затем припаять его на плату печатной платы через паяльную пасту SMT для создания модуля устройства, и, наконец, разбивает его в целый светодиодный экран.
02 Что такое погра?
COB - это аббревиатура чипа на борту, что означает, что сварка множества RGB непосредственно на плату печатной платы, а затем создает интегрированный пакет пленки для изготовления модуля устройства, и, наконец, сливать его в целый светодиодный экран.
Упаковка COB может быть разделена на прямое и обратно установленное. Расстояние светящегося угла и проволочного соединения от переднего початка ограничивают развитие производительности продукта из технического маршрута. В качестве обновленного продукта початки, установленного вперед, COB, установленное на обратном направлении, еще больше повышает надежность, упрощает производственные процессы, обладает лучшими эффектами отображения, идеальным опытом на ближнем экране, может достичь истинного интервала на уровне чипов, достигать уровня микро-микросхемы и превосходить традиционные продукты SMD с точки зрения высокой яркости, высокой контрастности, черной консистенции и стабильности отображения. Поскольку экраны COB не могут сортировать бусы с одной лампой с одинаковыми оптическими характеристиками, такими как экраны SMD, им необходимо калибровать весь экран, прежде чем покинуть фабрику.
С развитием отраслевых технологий стоимость упаковки COB также находится на пониженной тенденции. Согласно данным экспертов, в продуктах интервалов между P1.2, цена на початку ниже, чем у продуктов технологии SMD, а ценовое преимущество меньших продуктов между расстоянием более очевидна.
03 Что такое MIP?
MIP, или Mini/Micro Led в упаковке, ссылается на разрезание светодиодных чипов на светодиодной панели на блоки для формирования отдельных устройств или устройств для всех в одном. После расщепления света и смешивания света они припаяны к плате печатной платы через SMT Sperer Paste, чтобы сформировать светодиодный модуль дисплея.
Эта техническая идея отражает «разбивание целого на части», а ее преимущества - меньшие чипы, более низкие потери и высокую последовательность дисплея. Он имеет возможность снизить затраты и значительно увеличить производство для повышения производительности и эффективности светодиодных устройств.
Решение MIP будет использовать полное тестирование пикселей для смешивания BIM того же уровня для достижения консистенции цвета, что может достичь стандарта цветовой гаммы на уровне кино (DCI-P3 ≥ 99%); При расщеплении света и цвета он выявит и устраняет дефектные продукты, чтобы обеспечить урожайность каждой точки пикселя во время переноса терминала, тем самым снижая стоимость переделки. Кроме того, MIP имеет лучшее сопоставление, подходит для приложений с различными субстратами и различными пиксельными шагами и совместимо со средним и большим применением микроэл-светодиодов.
04 Что такое GOB?
GOB обозначает клей на борту, который представляет собой продукт, который люди имеют более высокие требования для качества продукта и эффектов дисплея, обычно известного как наполнение поверхностного клея.
Появление GOB соответствует рыночному спросу и имеет два основных преимущества: во-первых, GOB имеет сверхвысокий уровень защиты и может быть водонепроницаемым, защищенным от влаги, защиты от столкновений, защищенной от пылезащитных, защищенных от коррозий, синего светопробранного, солевого и антистатического; Во -вторых, из -за эффекта замороженной поверхности проявляется дисплей точечного источника света в поверхностный источник света, реализуется, угол просмотра увеличивается, цветовой контрастность увеличивается, рисунок муара эффективно устраняется, визуальная усталость уменьшается и более тонкий эффект отображения достигается.
Таким образом, три технологии упаковки SMD, COB и MIP имеют свои собственные преимущества и недостатки, но для различных сценариев и потребностей применения крайне важно выбрать правильную технологию.
AOE Video имеет полный ассортимент продукции, имеет много международных и внутренних патентов, имеет богатый опыт проекта на демонстрации светодиодных малых шагов и стремится к расширению возможностей больше сценариев с более богатой и умной новой матрицей продукта. Видеопродукты AOE широко используются в командных центрах, мониторинг безопасности, коммерческой рекламы, спортивных соревнований, домашних кинотеатров, виртуальных съемки и других отраслей промышленности.
С технологическими прорывами и непрерывным снижением затрат Mini & Micro Led будут иметь большие достижения в большем количестве областей. Выбор между популярным початком и MIP - это скорее дифференциация, а не замена. У нас в AOE есть разные предпочтения, основанные на различных потребностях клиентов.
Если у вас есть больше информации и потребностей, оставьте сообщение для обсуждения ~
Пост времени: март-16-2024
